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| Foto | Mfr. Teil # | Lagerbestand | Preis | Menge | Datenblatt | Packaging | Series | ProductStatus | AccessoryType |
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ID106FC, 3.1W AMPLIFIER BOARD, 12V DC |
3116 | 21.89 |
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Box | - | Active | Amplifier Board | |
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LCM CABLEAC, IIO2 LCM MODULE CABLE (C501E |
3790 | 1.52 |
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Box | - | Active | Cable | |
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USB-74BAC, INTERNAL USB 2.0 CABLE, 2-PO |
3075 | 4.21 |
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Box | - | Active | Cable | |
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IB881R-PWFC, ATX POWER BOARD FOR IB881 SE |
2791 | 8.42 |
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Box | - | Active | Power Board | |
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IB881R-SWFC, ATX POWER SWITCH BOARD FOR I |
3945 | 8.42 |
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Box | - | Active | Power Switch Board | |
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FWA8208-HDAC, 2.5 DUAL HDD-BRT-KIT + CABL |
2935 | 16.84 |
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Box | - | Active | Bracket Kit | |
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ID108FC, 6W AMPLIFIER BOARD, 12V DC-I |
2611 | 16.84 |
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Box | - | Active | Amplifier Board | |
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IP117FC, PCIE(16X) X 1 RISER CARD, NO |
2249 | 16.84 |
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Box | - | Active | - | |
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HEATSINK CPU BGA1310AC, CPU HEATSINK BGA1310 FOR MBN |
3371 | 20.20 |
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Box | - | Active | Heat Sink | |
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RG1100AC, COOLER HEATSINK FOR INTEL SO |
2711 | 25.25 |
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Box | - | Active | Heat Sink | |
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ID724LVDS/DVI EXTENSION CARD |
2755 | 25.25 |
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Box | - | Active | Extension Card | |
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H052LGA1155001000PAC, COOLER HEATSINK FOR INTEL SO |
3944 | 28.62 |
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Box | - | Active | Heat Sink | |
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HEATSINK CPU LGA1156AC, CPU HEATSINK LAG1156 FOR MB9 |
2794 | 28.62 |
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Box | - | Active | Heat Sink | |
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IP430FC, PCIE(16E) TO PCIE(8X) X 1 SL |
2137 | 28.62 |
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Box | - | Active | - | |
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ECC-01008-02-GPAC, COOLER HEATSINK FOR INTEL RP |
2306 | 28.62 |
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Box | - | Active | Heat Sink | |
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IIO2AC, 16X2 LCM MODULE WITH 4 BUTTO |
2672 | 31.99 |
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Box | - | Active | LCM Module | |
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H052SK1156ECCS000PAC, COOLER HEATSINK FOR INTEL SO |
2005 | 33.67 |
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Box | - | Active | Heat Sink | |
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ID386FC, XILINX XC3S200AN FPGA THRU L |
2011 | 35.35 |
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Box | - | Active | - | |
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ID460AC, DC CONVERTER, INPUT +19V, OU |
2038 | 37.04 |
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Box | - | Active | Convertor | |
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IIOAC, 16X2 LCM MODULE WITH 5 BUTTO |
2158 | 42.09 |
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Box | - | Active | LCM Module |
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+86 19886284706